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AMD 执行副总裁福雷斯特・诺罗德表示,OpenAI 对即将发(fa)布的 MI450 系列 AI 芯片设计产生了显著影响。据IT之家了解,AMD MI400 系列芯片将用于 2024 年(nian)发布的新(xin)服务器 Helios 的核心架构。
2025年,天通股(gu)份将重点把握压电晶体材料在声学和光学领域(尤其是AR智能眼镜)的应用机(ji)会,优化蓝宝石材料市场策(ce)略,提升(sheng)新应用领(ling)域销售量。“公司将持续加大研发投(tou)入,提前布局(ju)趋势(shi)性技术,保持领先优势(shi),并(bing)加强与客户协同创新,拓展压电晶体材料在人工智能、物联网(wang)等领域(yu)的(de)应用。”郑晓彬说。
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